格隆汇7月17日丨美国商务部周三表示中山股票配资平台,计划向环球晶圆公司(GlobalWafers)提供高达4亿美元的政府补助,以大幅提高晶圆的产量。美国商务部表示,这些资金将用于在得克萨斯州和密苏里州的项目,建立美国首条用于先进半导体的300毫米晶圆生产线,并扩大绝缘硅晶圆的生产。晶圆是先进半导体的关键部件,是拜登政府努力促进芯片供应链的举措之一。计划中的补贴将支持环球晶圆在两州的40亿美元投资计划,以建设新的晶圆制造设施,并创造1700个建筑岗位和880个制造岗位。目前,包括环球晶圆在内的五大公司控制着全球80%以上的300mm硅晶圆制造市场。
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